[发明专利]具有增进焊接强度的镀层的导线结构无效
| 申请号： | 200910200358.8 | 申请日： | 2009-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN102097410A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王德峻 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，所述导线结构用于半导体封装工艺，所述导线结构包含一导线芯材及包覆于其外表面的一镀层，所述导线结构通过一打线接合方法，使其一端焊接于一打线接合表面。所述镀层的材质熔点低于所述导线芯材的材质熔点；以及所述镀层的材质与所述打线接合表面的材质相同。因此，所述镀层能提供一均匀的接触层于所述导线芯材及所述接合表面之间，以增进焊点强度。并且，所述导线结构的镀层具有足够厚度，因此所述镀层在打线后仍可提供完整的同质介面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增进 焊接 强度 镀层 导线 结构 | ||
【主权项】：
一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其用于半导体封装工艺，其特征在于：所述导线结构包含一导线芯材及包覆于其外表面的一镀层，所述导线结构的一端焊接结合于一打线接合表面，所述镀层提供一均匀的接触层于所述导线芯材及所述接合表面之间，且所述镀层的材质熔点低于所述导线芯材的材质熔点；以及所述镀层的材质与所述打线接合表面的材质相同。
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