[发明专利]一种可调节垂直栅SOI CMOS器件沟道电流的叉指型结构有效
申请号: | 200910200719.9 | 申请日: | 2009-12-24 |
公开(公告)号: | CN101764136A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 程新红;何大伟;俞跃辉;肖德元;王中健;徐大朋 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;上海新傲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/528;H01L29/423 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟;尹丽云 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种可调节垂直栅SOI CMOS器件沟道电流的叉指型结构,其由多个垂直栅SOI CMOS器件并列排布而成,其中相邻的垂直栅SOI CMOS器件的PMOS区与PMOS区相邻,NMOS区与NMOS区相邻;所有垂直栅SOICMOS器件的源区位于同一侧,漏区位于另一侧;所有垂直栅SOI CMOS器件的栅极从侧面引出形成叉指栅极。相邻的PMOS区共用一个体电极,相邻的NMOS区共用一个体电极,所有体电极并行相连形成叉指体电极。所有源区引出的源极并行连接形成叉指源极;所有漏区引出的漏极并行连接形成叉指漏极。本发明将多个CMOS器件的栅极通过叉指型拓扑结构并联起来,相当于提高了垂直栅SOI CMOS器件的等效栅宽,可以起到调节其沟道电流的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 调节 垂直 soi cmos 器件 沟道 电流 叉指型 结构 | ||
【主权项】:
一种可调节垂直栅SOI CMOS器件沟道电流的叉指型结构,其特征在于:所述叉指型结构由多个垂直栅SOI CMOS器件并列排布而成,其中相邻的垂直栅SOI CMOS器件的PMOS区与PMOS区相邻,NMOS区与NMOS区相邻;所有垂直栅SOI CMOS器件的源区位于同一侧,漏区位于另一侧;所有垂直栅SOICMOS器件的栅极从侧面引出形成叉指栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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