[发明专利]一种LED的固晶方法无效
| 申请号： | 200910201265.7 | 申请日： | 2009-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101740712A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 韩凯;沈兰新;刘木清 | 申请（专利权）人： | 上海靖耕照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 200433 上海市杨浦区四平*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于LED封装技术领域，具体涉及了一种LED的固晶方法。步骤为：将锡、银和铜按比例混合制成合金，所得合金可直接在PCB基板电极上制作成合金薄层或与助焊剂按比例混合制备成锡膏，将助焊剂或锡膏点到PCB基板电极上，再将LED芯片放置于助焊剂或锡膏上，并施加压力使LED芯片下助焊剂或锡膏形成一层薄层，采用加热设备按照优化的温度曲线对所述的混合层加热至合金锡膏熔化，助焊剂挥发，冷却，即完成LED的固晶；锡、银和铜三者的比例为95.5∶3.8∶0.7或96.5∶3∶0.5，合金与助焊剂的比例为84∶16到90∶10。本发明采用成分为锡银铜的合金作为固晶材料，相比银浆具有更大的热导率，相比其他锡的合金具有合适的固晶温度，而合金固晶的整个加热过程只需要几分钟，因此这种方法能够减小产品热阻，降低工艺成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 方法 | ||
【主权项】：
一种LED的固晶方法，其特征在于具体步骤如下：将锡、银和铜按比例混合制成合金，所得合金可直接在PCB基板电极上制作成合金薄层或与助焊剂按比例混合制备成锡膏，将助焊剂或锡膏点到PCB基板电极上，再将LED芯片放置于助焊剂或锡膏上，并施加压力使LED芯片下助焊剂或锡膏形成一层薄层，采用加热设备按照优化的温度曲线对所述的混合层加热至合金锡膏熔化，助焊剂挥发，冷却，即完成LED的固晶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海靖耕照明电器有限公司，未经上海靖耕照明电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910201265.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基站软件版本管理方法和设备
- 下一篇：一种基于手机的放射性检测系统
