[发明专利]半导体器件的无引线封装结构无效
| 申请号： | 200910202075.7 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101770993A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈俊;谢利刚 | 申请（专利权）人： | 锐迪科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/492;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 香港花园*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的无引线封装结构，包括基板和基板上面的电路管芯，所述基板至少包括顶层金属、底层金属以及中间的介质层，所述底层金属中包括接地金属，所述顶层金属的部分区域通过贯穿介质层的通孔连接至所述接地金属，所述基板的底层接地金属上涂有阻焊层，所述阻焊层将所述接地金属分成多个区域，所述接地金属的多个区域用来通过采用锡膏连接PCB板上的焊盘。本发明通过采用阻焊层将接地金属分成多个区域，使连接基板底层金属与PCB焊盘之间的焊锡可以均匀分布，从而降低芯片贴装过程中的不良率，减小生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的无引线封装结构，包括基板和基板上面的电路管芯，所述基板至少包括顶层金属、底层金属以及中间的介质层，所述底层金属中包括接地金属，所述顶层金属的部分区域通过贯穿介质层的通孔连接至所述接地金属，其特征在于，所述基板的底层接地金属上涂有阻焊层，所述阻焊层将所述接地金属分成多个区域，所述接地金属的多个区域用来通过采用锡膏连接PCB板上的焊盘。
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