[发明专利]一种用于实现射频识别标签订书针的结构无效
申请号: | 200910202107.3 | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN101776114A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 马宇尘 | 申请(专利权)人: | 上海量科电子科技有限公司 |
主分类号: | F16B15/08 | 分类号: | F16B15/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种用于实现射频识别标签订书针的结构,属于射频识别标签技术领域。该订书针包括:位于该订书针的上部,与设置在其下面的针脚一起支撑该订书针的上位腔板、用于将该订书针固定于相应物体上的针脚、用于封装已经置放有RFID器件的RFID腔的RFID封装层以及用于容放RFID的RFID腔。本发明所述的这种用于实现RFID订书针的结构,只需要将RFID器件封装在订书针里面,直接将携带有射频识别信息的订书针的针脚刺入相应的物体里面,便实现物品的管理。其结构简单,操作方便,成本低,并且能够进一步将RFID技术普及到人们的各种工作和生活中去。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 实现 射频 识别 标签 订书针 结构 | ||
【主权项】:
一种用于实现射频识别标签订书针的结构,其特征在于,该订书针包括有:上位腔板,它是位于该订书针的上部,与设置在其下面的针脚一起支撑该订书针的结构;RFID腔,它设置在前述的上位腔板的上部、下部、侧部中至少其一处,包括有用于容放RFID器件的槽;RFID封装层,它是用于封装已经置放有RFID器件的RFID腔的固定结构;针脚,它是与上位腔板相连接,用于将该订书针固定于相应物体上的针状结构。
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