[发明专利]投射电容式触控面板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910202936.1 申请日: 2009-05-22
公开(公告)号: CN101893971A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 李启桢;黄富成;陈新名;吴世敏 申请(专利权)人: 华森电子科技股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 许志勇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种投射电容式触控面板及其制造方法,包括下列步骤:提供一基板;于该基板上依序以一第一露光显影制程及一蚀刻剥膜制程而形成一金属导线层;于该金属导线层上依序以一第二露光显影制程、一第一镀膜制程及一第一剥膜制程而形成一第一图案层;于该第一图案层上形成一绝缘层;以及于该绝缘层上依序以一第三露光显影制程、一第二镀膜制程及一第二剥膜制程而形成一第二图案层。应用本发明,不但能够缩短制程及减少光罩的使用量,还能够降低制造成本,在提升光线对于面板之透过率的同时,减少制程对于环境的污染。
搜索关键词: 投射 电容 式触控 面板 及其 制造 方法
【主权项】:
一种投射电容式触控面板的制造方法,包括下列步骤:(A)提供一基板;(B)于该基板上依序以一第一露光显影制程及一蚀刻剥膜制程而形成一金属导线层;(C)于该金属导线层上依序以一第二露光显影制程、一第一镀膜制程及一第一剥膜制程而形成一第一图案层;(D)于该第一图案层上形成一绝缘层;以及(E)于该绝缘层上依序以一第三露光显影制程、一第二镀膜制程及一第二剥膜制程而形成一第二图案层。
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