[发明专利]导电层结构及其制造工艺

摘要

本发明涉及用于在电绝缘衬底(1)上制造图案构造的至少一个导电层结构(5”’)的工艺；以及按照该工艺所制造的导电层结构(5”’)，其在层平面中所有方向上的尺寸都小于20mm。

主权项

1、一种用于在电绝缘衬底(1)上形成图案构造的至少一个导电层结构(5”’)的工艺，其特征在于包括下列步骤：在衬底(1)的至少一个表面上涂覆导电层(2)；在导电层(2)的第一区域中形成电绝缘抗蚀剂层(4)，其中按要形成的所述至少一个图案化的层结构(5”’)的形状空出导电层(2)的至少一个第二区域(2”)，还空出导电层(2)的至少一个带状第三区域(2a’、2b’)，其中导电层(2)的第一、第二和第三区域被导电连接起来，并且所述至少一个第三区域(2a’、2b’)的端部从所述至少一个第三区域(2a’、2b’)的纵向上看时从所述至少一个第二区域(2”)的至少一侧处突出；在导电层(2)的所述至少一个第二区域(2”)和所述至少一个第三区域(2a’、2b’)中电镀沉积金属层(5)；去除抗蚀剂层(4)；以及对在远离衬底(1)的一侧的上的第一区域中的导电层(2)以及金属层(5)分别进行蚀刻去除直到第一区域中的导电层(2)被去除为止，从而形成所述至少一个图案化的层结构(5”’)。