[发明专利]可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊焊接方法无效
| 申请号： | 200910203403.5 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101559534A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 张华;吴会强;黄继华;赵兴科 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26;C21D8/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊焊接方法，通过前置搅拌头搅拌焊接形成焊缝后再通过后置搅拌头对所述焊缝及母材进行旋转挤压。本发明的多足式搅拌头除了能保证焊接过程的顺利进行外，同时对焊缝实施一个旋转挤压，让焊缝与母材实现均匀过渡，以降低应力集中，减至最低甚至消失。采用多足式搅拌头，焊缝能实现与母材的均匀过渡，消除FSW特有的厚度差。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 焊缝 性能 多足式 搅拌 摩擦 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊焊接方法，其特征在于，通过前置搅拌头(4)搅拌焊接形成焊缝后再通过置于所述前置搅拌头(4)之后的后置搅拌头(5)对所述焊缝及母材进行旋转挤压。
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