[发明专利]光波导路的制造方法有效
| 申请号： | 200910203737.2 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101604051A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 清水裕介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/13 | 分类号： | G02B6/13;G02B6/138 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种不需要显影工序、并且能够将芯体的折射率与包层的折射率之差稳定地设定为较大的光波导路的制造方法。在下部包层的表面上形成用于形成芯体的感光性树脂层之后，将该用于形成芯体的感光性树脂层曝光成规定图案，将该曝光部分形成为芯体。在该曝光之后，利用用于形成上部包层的感光性树脂层覆盖用于形成芯体的感光性树脂层的曝光部分以及未曝光部分的表面。接着，对上述两层的感光性树脂层进行加热，将用于形成上述芯体的感光性树脂层的未曝光部分的树脂与用于形成上部包层的感光性树脂层的树脂熔融混合而成为混合层。然后，对上述混合层进行曝光，将曝光后的该混合层形成为第三包层。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光波导路的制造方法，其特征在于，具备以下工序：形成下部包层；在该下部包层的表面上形成用于形成芯体的第一感光性树脂层；对该用于形成芯体的第一感光性树脂层实施规定图案的曝光，将该曝光部分形成为芯体；在上述曝光后，利用用于形成上部包层的第二感光性树脂层覆盖由上述用于形成芯体的第一感光性树脂层的曝光部分构成的芯体以及未曝光部分的表面；对上述第一和第二感光性树脂层进行加热，将上述用于形成芯体的第一感光性树脂层的未曝光部分的树脂与用于形成上部包层的第二感光性树脂层的树脂熔融混合而成为混合层；以及对上述混合层进行曝光，将曝光后的该混合层形成为第三包层。
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