[发明专利]半导体芯片的散热封装构造无效
| 申请号： | 200910203802.1 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101887872A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄东鸿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/10 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体芯片的散热封装构造，其包含一基板、一框体、一散热片及一导热界面材料层。所述基板承载及电性连接至少一芯片。所述框体结合于所述基板的周围。所述散热片具有一结合面结合于所述框体，且所述结合面另具有一导热区。所述导热区具有一挡墙，以围绕形成一限料空间。所述导热界面材料层容置于所述限料空间内。所述芯片具有一散热面，伸入至所述限料空间内。所述导热界面材料层夹设于所述散热片的导热区及所述芯片的散热面之间。所述限料空间用以在高温制程期间避免所述导热界面材料层发生外溢或空隙等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 散热 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片的散热封装构造，其包含一基板、一框体、一散热片及一导热界面材料层；所述基板具有一承载面，以承载及电性连接至少一芯片；所述框体结合于所述基板的承载面的周围；所述散热片具有一结合面，所述结合面的周围结合于所述框体；所述半导体芯片的散热封装构造的特征在于：所述散热片的结合面另具有一导热区，其形成在所述结合面的周围以外的位置，且所述导热区具有一挡墙，以围绕形成一限料空间；所述导热界面材料层容置于所述限料空间内；所述芯片具有一散热面伸入至所述限料空间内；所述导热界面材料层夹设于所述散热片的导热区及所述芯片的散热面之间。
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