[发明专利]改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面

摘要

公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

主权项

1.一种电连接器，包括：多个触头，所述多个触头的多个端点部分以行和列的矩阵排列，所述多个端点部分被基板接纳，所述基板包括第一对信号导体过孔(S1、S2)、第二对信号导体过孔(S3、S4)和接地导体过孔(G1)，其中所述第一对信号导体过孔之一(S1)和所述接地导体过孔(G1)之间的间距(E4)小于所述第一对信号导体过孔之一(S2)之间的间距(E2)，所述第一对信号导体过孔(S1、S2)之间的间距(E1)小于所述第一对信号导体过孔之一(S2)和所述第二对导体过孔之一(S3)之间的间距(E2)。