[发明专利]更换芯片天线的组件无效
申请号: | 200910204148.6 | 申请日: | 2009-10-15 |
公开(公告)号: | CN102044741A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 柯翰庭 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种更换芯片天线的组件,包含具有焊垫的印刷电路板、软性印刷电路板及芯片天线。软性印刷电路板包含有开孔,开孔的位置为对应于焊垫。芯片天线是设置于软性印刷电路板上,其中软性印刷电路板的布局为对应于芯片天线。 | ||
搜索关键词: | 更换 芯片 天线 组件 | ||
【主权项】:
一种更换芯片天线的组件,其特征在于,包含:一印刷电路板,包含一焊垫;一软性印刷电路板,其中还包含一开孔,该开孔的位置为对应于该焊垫;以及一芯片天线,设置于该软性印刷电路板上,其中该软性印刷电路板的布局为对应于该芯片天线。
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