[发明专利]半固化胶片及金属箔基板无效
| 申请号： | 200910204188.0 | 申请日： | 2009-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102039701A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 余利智;林育德;周立明;彭义仁 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B17/04;B32B15/14;B32B7/08;B32B38/08;H05K1/03;C08G59/42;C08G59/40;C08K5/523;C08K3/32;C08K5/13;C08K5/02;C08K5/3492 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半固化胶片，其是由耐热难燃的热固性树脂组成及玻璃纤维布所制作而成，该热固性树脂组成包含环氧基树脂、芳香族酯硬化剂、阻燃性化合物。本发明还涉及一种金属箔基板，其是由上述半固化胶片与金属箔层板压合而成；此外，该半固化胶片及金属箔基板具有较佳的介电特性、耐热、阻燃性高及较低的吸湿性。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 胶片 金属 箔基板 | ||
【主权项】：
一种半固化胶片，其包含：一补强材；以及热固性树脂组成，该热固性树脂组成附着于该补强材上，其中该热固性树脂组成是包含：(a)环氧基树脂；(b)芳香族酯的硬化剂；以及(C)阻燃性化合物。
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