[发明专利]基于药物缓释机制的含氟牙用修复材料有效
申请号: | 200910205120.4 | 申请日: | 2009-09-25 |
公开(公告)号: | CN101703451A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 李榕生;李榕卿 | 申请(专利权)人: | 李榕生 |
主分类号: | A61K6/083 | 分类号: | A61K6/083;A61K6/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315211 浙江省宁波市江北区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于药物缓释机制的含氟牙用修复材料,属于牙用配制品领域。现有的简单掺氟盐的复合树脂填龋材料存在释氟过快、界面相容性差及对填龋体无刚性支持的问题,本案旨在解决所述问题。本案材料各成分的重量百分含量如下:20%~85%的经硅烷偶联剂表面改性的纳米无机粉体;8%~70%的双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯之类树脂单体;5%~25%的双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯之类稀释剂;0.25%~2%的樟脑醌之类光引发剂;0.5%~3%的甲基丙烯酸二甲氨乙酯之类共引发剂;本案重点是,所述纳米无机粉体内含有占其自身重量百分数10%~80%的载氟二氧化锆纳米管。载氟二氧化锆纳米管兼具缓释氟抗继发龋及结构补强两方面的功能。 | ||
搜索关键词: | 基于 药物 机制 含氟牙用 修复 材料 | ||
【主权项】:
基于药物缓释机制的含氟牙用修复材料,该材料中各成分的重量百分含量如下:树脂单体8%~70%、稀释剂5%~25%、光引发剂0.25%~2%、共引发剂0.5%~3%、改性后的无机纳米填料20%~85%;其中,所述改性后的无机纳米填料是由纳米无机粉体经硅烷偶联剂处理,并经干燥、粉碎之后形成的粉体物质;所述纳米无机粉体内含有占纳米无机粉体重量的重量百分数为10%~80%的其内侧表面负载了可溶性无机氟盐的二氧化锆纳米管,所述其内侧表面负载了可溶性无机氟盐的二氧化锆纳米管是载氟二氧化锆纳米管,该载氟二氧化锆纳米管是经由以下主要制备工艺步骤制成的载氟二氧化锆纳米管:①将二氧化锆纳米管在无机氟盐水溶液中浸渍、②将浸渍了无机氟盐水溶液的二氧化锆纳米管在40℃~100℃温区进行干燥、③将干燥后的载氟二氧化锆纳米管团聚体进行粉碎,所述无机氟盐是氟化钠或氟钛酸钾,无机氟盐水溶液中无机氟盐的重量百分含量介于0.5%~5.0%之间;所述二氧化锆纳米管的外径介于20纳米与300纳米之间,以及,所述二氧化锆纳米管的长度介于0.2微米与200微米之间,以及,所述二氧化锆纳米管的长度与外径之比介于3与100之间。
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