[发明专利]芯片载板及其封装结构与方法无效
| 申请号： | 200910205171.7 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN102044500A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张荣骞 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明披露一种芯片载板及其封装结构与方法，该芯片载板包含芯片承载部、支架部，横向地环绕该芯片承载部；及间隔，隔开该芯片承载部与该支架部。芯片承载部具有垂直设置的第一接触结构、第二接触结构，及遮蔽层，位于该第一接触结构及该第二接触结构之间，该遮蔽层横向延伸横跨该间隔。本发明还包含以该芯片载板承载芯片的封装结构及其方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 及其 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片载板，包含：芯片承载部，垂直设有第一接触结构、第二接触结构；支架部，横向地环绕该芯片承载部；间隔，隔开该芯片承载部与该支架部；及遮蔽层，横向延伸横跨该间隔而连结该芯片承载部与该支架部。
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