[发明专利]具有带接触焊盘的面的电器件及其构成的电装置有效
| 申请号： | 200910205384.X | 申请日： | 2002-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101872753A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 比阿特丽斯·邦沃洛特 | 申请（专利权）人： | 金雅拓股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有带接触焊盘的面的电器件及其构成的电装置。该电器件可电和机械地连接于另一电器件，该电器件具有配置有接触焊盘的面，且包括涂敷于所述面上的连接层，该连接层具有粘合性并且对于每个接触焊盘包括多个导电通路，所述导电通路用多个开口形成，所述多个开口穿过该连接层延伸，且其中已经无电镀或电化学法生长了小金属棒。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接触 器件 及其 构成 装置 | ||
【主权项】：
一种电器件，其可电和机械地连接于另一电器件，该电器件具有配置有接触焊盘的面，其特征在于，该电器件包括涂敷于所述面上的连接层，该连接层具有粘合性并且对于每个接触焊盘包括多个导电通路，所述导电通路用多个开口形成，所述多个开口穿过该连接层延伸，且其中已经无电镀或电化学法生长了小金属棒。
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