[发明专利]柔性多层基板的金属层结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910205487.6 | 申请日： | 2009-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102045939A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 杨之光 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/38;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹市新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 多层 金属 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性多层基板的金属层结构，其特征在于，包括：一第一金属层，具有一本体及一嵌基，所述本体位于所述基嵌上方，且所述基嵌的底面积大于所述本体的底面积；以及一介电层，披覆于所述第一金属层的所述本体及所述基嵌上，在所述第一金属层的位置开设一导通孔，用于使所述第一金属层的所述本体与所述介电层上方的一第二金属层接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于巨擘科技股份有限公司，未经巨擘科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910205487.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
