[发明专利]高频加热线圈及工件的加热方法无效

专利信息
申请号: 200910206056.1 申请日: 2009-10-20
公开(公告)号: CN102045906A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 渡边弘子;奥出荣;藤泽元一 申请(专利权)人: 富士电子工业株式会社
主分类号: H05B6/36 分类号: H05B6/36;H05B6/40;C21D1/10;C21D9/30
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种高频加热线圈,即使在对短的轴部进行高频加热的情况下,也能够减小温度偏差。该高频加热线圈为半开放型,按沿着圆柱状假想空间(40)的一部分的形状配置有导电部件,其中,在相当于圆柱状假想空间(40)的一端侧的位置有三个一端侧小圆弧状导电部(21、22、23),在圆弧状假想空间(40)的另一端侧也有三个另一端侧小圆弧状导电部(24、25、26)。而且,还有将一端侧小圆弧状导电部(21、22、23)的一端和另一端侧小圆弧状导电部(24、25、26)的一端连接的四个连结导电部(30、31、32、33),利用三个以上的连结导电部将多个一端侧小圆弧状导电部和多个另一端侧小圆弧状导电部串联连接。
搜索关键词: 高频 加热 线圈 工件 方法
【主权项】:
一种半开放型高频加热线圈,按沿着圆柱状假想空间的一部分的形状配置有导电部件,其特征在于,在对应于所述圆柱状假想空间的一端侧的位置有多个一端侧小圆弧状导电部,在所述圆柱状假想空间的另一端侧也有多个另一端侧小圆弧状导电部,在对应于圆柱状假想空间的表面的位置有将一端侧小圆弧状导电部的一端和另一端侧小圆弧状导电部的一端连接的三个以上的连结导电部,所述多个一端侧小圆弧状导电部和多个另一端侧小圆弧状导电部通过三个以上的连结导电部串联连接。
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