[发明专利]集成电路芯片的取放装置有效
| 申请号： | 200910206677.X | 申请日： | 2009-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101714502A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 罗明志;古振男 | 申请（专利权）人： | 崇贸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于集成电路芯片的取放装置，其包含一基座、复数个旋转结构、复数个取放结构、一传动结构与一驱动结构。该些取放结构设于基座并分别具有一吸嘴，每一吸嘴可分别上下移动。该些旋转结构设于基座并带动该些吸嘴旋转。传动结构设于些旋转结构并驱动该些旋转结构旋转。驱动结构设于基座。驱动结构驱动传动结构，而带动该些旋转结构旋转，进而带动该些吸嘴旋转。藉由该些旋转结构带动该些吸嘴旋转，如此可让集成电路芯片在取放的过程中旋转，以增加取放集成电路芯片时的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片的取放装置，其特征在于，包含：一基座；复数个取放结构，设于该基座，该些取放结构分别具有一吸嘴，该些取放结构可分别控制该些吸嘴上下移动；复数个旋转结构，设于该基座并带动该些吸嘴旋转；一传动结构，设于该些旋转结构，并驱动该些旋转结构旋转；以及一驱动结构，设于该基座，该驱动结构驱动该传动结构，而带动该些旋转结构旋转，该些旋转结构带动该些吸嘴旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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