[发明专利]仿真蜡烛装置的封装结构无效
| 申请号： | 200910206708.1 | 申请日： | 2006-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101676603A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 彭文琦 | 申请（专利权）人： | 矽诚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;H05B37/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种仿真蜡烛装置的封装结构，所述仿真蜡烛装置的封装结构包括：一控制IC、多个LED以及两个正、负支架，其中前述控制IC置于多个LED的内部中央，在前述控制IC的底部覆有一层绝缘体，并以打线方式将前述控制IC与多个LED及正、负支架连接，前述正、负支架的一端与前述控制IC连结，相异的一端则突出前述封装结构用以作为电气的正、负极连结。本发明的仿真蜡烛装置以LED光源代替蜡烛光源，并控制该LED光源，使其产生如真实烛光随风摇曳且忽明忽灭、明亮不一的效果，该仿真蜡烛装置的封装结构增加了制造仿真蜡烛装置的过程中材料的采购单一性及简化打线手续。 | ||
| 搜索关键词： | 仿真 蜡烛 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种仿真蜡烛装置的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：一控制IC、多个LED以及两个正、负支架，其中前述控制单元置于多个LED的内部中央，在前述控制单元的底部覆有一层绝缘体，并以打线方式将前述控制IC与多个LED及正、负支架连接，前述正、负支架的一端与前述控制IC连结，相异的一端则突出前述封装结构用以作为电气的正、负极连结。
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