[发明专利]基板清洗方法及装置无效
| 申请号： | 200910207039.X | 申请日： | 2009-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101728243A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 松井英章;守屋刚 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种不会产生图案毁坏的基板清洗方法。在清洗、除去附着在晶片(W)表面的颗粒(P)的基板清洗方法中，具有：加热晶片(W)通过热应力使附着在晶片(W)表面的颗粒(P)从晶片(W)表面剥离的加热步骤；通过晶片(W)表面附近产生的温度梯度使颗粒(P)从晶片(W)表面脱离的脱离步骤；通过与晶片(W)相对配置的捕集板(13)捕集从晶片(W)表面脱离的颗粒(P)的颗粒(P)的捕集步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基板清洗方法，其用于清洗、除去附着在基板表面的异物，其特征在于，包括：加热所述基板通过热应力使附着在基板表面的异物从基板表面剥离的加热步骤；通过所述基板表面附近产生的温度梯度使所述异物从所述基板表面脱离的脱离步骤；和通过与所述基板相对配置的异物捕集部捕集从所述基板表面脱离的异物的异物捕集步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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