[发明专利]激光加工装置

摘要

本发明得到一种进行位置精度优异的激光加工的激光加工装置。激光加工装置具有：位置偏移量计算部，其对第1工件的加工指令位置和在指令位置处进行激光加工的情况下的实际加工位置之间的位置偏移量进行计算；校正系数计算部，其基于位置偏移量对在激光加工时的位置校正中使用的位置偏移校正信息进行计算；校正指令部，其在第2工件上进行激光加工时，基于位置偏移校正信息输出位置校正指令，以进行与针对第2工件的加工目标位置对应的位置校正；以及激光加工机构，其一边根据位置校正指令进行位置校正，一边进行激光加工，位置偏移量计算部针对第1工件上的多个位置计算各自的位置偏移量，校正系数计算部基于多个位置偏移量计算位置偏移校正信息。

主权项

一种激光加工装置，其向载置在加工台上的工件照射激光而对所述工件进行激光加工，其特征在于，具有：位置偏移量计算部，其对在第1工件上的规定位置处进行激光加工的情况下的加工的指令位置、和在所述指令位置处进行激光加工后的情况下的实际加工位置之间的位置偏移量进行计算；校正信息计算部，其基于所述位置偏移量计算在激光加工时的位置校正中使用的位置偏移校正信息，以使得激光加工后的实际加工位置没有偏移；校正指令部，其在对第2工件进行激光加工时，基于所述位置偏移校正信息输出位置校正指令，以进行与针对所述第2工件的加工目标位置对应的位置校正；以及激光加工部，其一边根据所述位置校正指令进行位置校正，一边进行激光加工，所述位置偏移量计算部针对所述第1工件上的多个位置计算各自的位置偏移量，所述校正信息计算部基于所述位置偏移量计算部计算出的多个位置偏移量，计算所述位置偏移校正信息。