[发明专利]具有导热层的发光二极管芯片无效
| 申请号： | 200910207173.X | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102054905A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 洪梓健;沈佳辉;马志邦 | 申请（专利权）人： | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 广东省深圳市宝安区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管芯片，其特征在于包括有一半导体叠层，所述半导体叠层包括有一第一表面、一相对的第二表面以及一连接所述第一表面与所述第二表面的斜面；而所述第一表面与所述第二表面上分别设置有一第一电极与一第二电极。所述发光二极管芯片更包括一第一导热层，包覆所述半导体叠层的所述第一表面与所述斜面，且所述第一导热层具有一第一开口，暴露出所述第一电极；所述发光二极管芯片更包括一包覆所述第一导热层且与所述第一电极接触的第二导热层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片，其特征在于包括：一半导体叠层，具有一第一表面、一相对的第二表面以及一连接所述第一表面与所述第二表面的斜面；一第一电极与一第二电极，分别设置于所述半导体叠层的所述第一表面与所述第二表面；一第一导热层，包覆所述半导体叠层的所述第一表面与所述斜面，且具有一第一开口，暴露出所述第一电极；以及一第二导热层，包覆所述第一导热层且与所述第一电极接触。
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