[发明专利]包括检测探针的探针卡制造方法和探针卡、探针卡检查系统无效
| 申请号： | 200910207279.X | 申请日： | 2005-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101762723A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李瀚茂 | 申请（专利权）人： | 飞而康公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种探针卡的制造方法。形成第一钝化图案，以用于在牺牲衬底上实现电检查探针的尖端部分和平坦度检测探针的尖端部分，并且执行使用第一钝化图案作为蚀刻掩模的蚀刻工艺，以在牺牲衬底中形成第一沟槽。除去第一钝化图案，并且形成具有暴露出第一沟槽的条型第一开口的第二钝化图案。在该开口中设置导电材料，以形成分别连接到检查探针和检测探针的尖端部分的横梁部分，从而形成检查探针和检测探针。将检查探针和检测探针的横梁部分结合到多层电路板。除去牺牲衬底以暴露出检查探针和检测探针。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 检测 探针 制造 方法 检查 系统 | ||
【主权项】：
一种探针卡，包括：具有接收外部电信号的一个或多个凸块的多层电路板；具有条型横梁部分和尖端部分的悬臂型检查探针，该条型横梁部分一端的上表面结合到所述多层电路板的所述凸块，并且尖端部分附着到所述横梁部分另一端的下表面并构造为通过压力接触半导体芯片的焊点；以及检测单元，其构造为检测在所述检查探针与所述半导体芯片的所述焊点接触时施加给所述检查探针的变形量的水平。
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