[发明专利]使用半导体装置使母线电压放电的系统和方法有效

专利信息
申请号: 200910207293.X 申请日: 2009-10-23
公开(公告)号: CN101728821B 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: K·陈;C·P·亨策;S·赖泽;G·R·伍迪 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作公司
主分类号: H02H9/00 分类号: H02H9/00;B60R16/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 代易宁;谭祐祥
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供用于使用半导体装置使高电压母线放电的系统和方法。一种用于第一电压轨和第二电压轨的放电系统包括耦接到第一电压轨的第一半导体装置和耦接在第一半导体装置和第二电压轨之间的第二半导体装置。控制电路耦接到第一半导体装置和所述第二半导体装置。响应于放电条件,控制电路构造成启动第一半导体装置和逐渐启动第二半导体装置,使得第一电压轨和第二电压轨之间的电势通过半导体装置逐渐消耗。
搜索关键词: 使用 半导体 装置 母线 电压 放电 系统 方法
【主权项】:
一种用于第一电压轨和第二电压轨的放电系统,其中,电势存在于所述第一电压轨和所述第二电压轨之间,所述放电系统包括:耦接到所述第一电压轨的第一半导体装置;耦接在所述第一半导体装置和所述第二电压轨之间的第二半导体装置;以及耦接到所述第一半导体装置和所述第二半导体装置的控制电路,所述控制电路构造成:响应于放电条件启动所述第一半导体装置;和响应于所述放电条件逐渐启动所述第二半导体装置,使得电势通过所述第一半导体装置和所述第二半导体装置逐渐被消耗。
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