[发明专利]镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线有效
| 申请号： | 200910207355.7 | 申请日： | 2009-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101728003A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 秋叶裕一郎;本田朋子;高桥不二男;中田慎二 | 申请（专利权）人： | 东洋纺织株式会社;株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。 | ||
| 搜索关键词： | 敷用 低温 固化 导电 使用 电气 布线 | ||
【主权项】：
一种导电糊，其中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)；所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下；所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份；所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。
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