[发明专利]基片处理装置及为此使用的覆盖构件有效

专利信息
申请号: 200910207463.4 申请日: 2009-11-05
公开(公告)号: CN102024674A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 金炳埈 申请(专利权)人: 金炳埈
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/683
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开了一种基片处理装置,更具体而言是一种能够执行诸如基片蚀刻的基片处理的基片处理装置及其覆盖构件。该基片处理装置包括:处理室,所述处理室形成用于基片处理的处理空间;基片支撑板,所述基片支撑板具有下部电极,并构造成在其上直接或者通过托盘固定一个或者多个基片;覆盖构件,所述覆盖构件具有沿向上和向下方向以贯通形式形成的多个开口,并构造成覆盖基片;以及一个或者更多个向下变形阻止构件,所述向下变形阻止构件安装在覆盖构件和基片支撑板之间,用于维持覆盖构件的底面与基片支撑板之间的距离。
搜索关键词: 处理 装置 为此 使用 覆盖 构件
【主权项】:
一种基片处理装置,包括:处理室,其形成用于基片处理的处理空间;基片支撑板,其具有下部电极,并构造成在其上直接或者通过托盘装配一个或者更多个基片;覆盖构件,其具有沿向上和向下方向贯通地形成的多个开口,并构造成覆盖所述基片;以及一个或者更多个向下变形阻止构件,其安装在所述覆盖构件和所述基片支撑板之间,用于维持所述覆盖构件的底面与所述基片支撑板之间的距离。
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