[发明专利]配线电路基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。第1写入用配线图案的第1线路的端部及第2线路的端部配置在第2写入用配线图案的第3线路的两侧。在第1线路的端部及第2线路的端部分别设有圆形的连接部。在上述连接部上的覆盖绝缘层的部分分别形成有贯通孔。以掩埋覆盖绝缘层的贯通孔的方式分别形成有例如由铜构成的第1连接层。以一体地覆盖连接层的上端部的方式形成有例如由铜构成的大致长方形的第2连接层。由此，第1及第2线路通过第1及第2连接层相互电连接。

主权项

一种配线电路基板，其包括：基底绝缘层，第1及第2配线图案，其形成在上述基底绝缘层上，用于构成信号线路对，覆盖绝缘层，其以覆盖上述第1及第2配线图案的至少一部分的方式形成在上述基底绝缘层上，连接层，其设于上述覆盖绝缘层上，上述第1配线图案具有第1及第2线路，上述第2配线图案具有第3及第4线路，上述第1及第2线路的一端部侧相互电连接，并且，上述第1及第2线路的另一端部侧相互电连接，上述第3及第4线路的一端部侧相互电连接，并且，上述第3及第4线路的另一端部侧相互电连接，上述第1配线图案的上述第1及第2线路与上述第2配线图案的上述第3及第4线路交替排列，设有第1交叉区域和第2交叉区域，上述第1配线图案的上述第1或第2线路与上述第2配线图案的上述第3或第4线路在上述第1交叉区域交叉，上述第1配线图案的上述第1或第2线路与上述第2配线图案的上述第3或第4线路在上述第2交叉区域交叉，上述第1配线图案的上述第1或第2线路的配置在上述第1交叉区域的部分被截断分开，上述第2配线图案的上述第3或第4线路的配置在上述第1交叉区域的部分在上述基底绝缘层上通过上述被截断分开了的上述第1配线图案的上述第1或第2线路的部分之间，上述覆盖绝缘层具有第1及第2贯通孔，在上述第1交叉区域包括设置为覆盖上述第1及第2配线图案的第1覆盖部，上述连接层包括设于上述第1覆盖部上的第1连接层，上述第1配线图案的上述第1或第2线路的上述被截断分开了的部分的一侧通过上述第1覆盖部的上述第1贯通孔而与上述第1连接层电连接，上述被截断分开了的第1配线图案的上述第1或第2线路的部分的另一侧通过上述第1覆盖部的上述第2贯通孔而与上述第1连接层电连接。