[发明专利]抛光垫修整器有效
申请号: | 200910207914.4 | 申请日: | 2009-10-29 |
公开(公告)号: | CN102049737A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 宋健民;陈盈同 | 申请(专利权)人: | 宋健民 |
主分类号: | B24B53/12 | 分类号: | B24B53/12;B24B29/02;H01L21/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种抛光垫修整器,包括多个别的磨粒簇被排列在一基板的工作面上,工作面上较外圈的磨粒簇含有较多颗或较小粒径的磨粒,而在工作面上较内圈的磨粒簇含有较小颗或粒径较大的磨粒,以提升修整器的耐磨性,提升切削效率及延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 抛光 修整 | ||
【主权项】:
一种抛光垫修整器,是作为CMP抛光垫的修整器,其特征在于包括:一基板,设有一工作面;多个磨粒簇,分别结合该基板;该多个磨粒簇的切削端分别突出该工作面;该多个磨粒簇分别具有至少一个磨粒;其中该多个磨粒簇的磨粒数量由该工作面的外圈向该工作面的中心处递减。
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