[发明专利]热电模块封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200910208168.0 | 申请日： | 2009-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101728373A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 滨野哲丞;山下博之;堀合直 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/12;H01L23/10;H01L23/13;H01L23/06;H01L21/50;H01L35/34;H01L35/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种适用于热电模块的封装结构，其中多个热电元件串联电连接并排列在上电极和下电极之间，该封装结构包括：金属框架和金属基部，该金属基部包括由铜、铝、银或合金构成的具有良好导热性的金属板。金属框架经由低熔点焊料连结到金属基部的周边，该低熔点焊料的熔点低于用于形成热电模块的焊料的熔点。热电模块被金属框架所围绕从而该热电模块的下电极经由绝缘树脂层附接到金属基部。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于热电模块的封装结构，该热电模块包括夹在上电极和下电极之间的多个热电元件，该封装结构包括：金属基部，包括由铜、铝、银或合金构成的金属板；金属框架，其附接到金属基部的周边；以及绝缘树脂层，具有良好的导热性，热电模块经由该绝缘树脂层附接到金属基部上并被金属框架所围绕，其中，金属框架经由低熔点焊料附接到金属基部，该低熔点焊料的熔点低于在热电模块中用于将热电元件与上电极和下电极连结的焊料的熔点。
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