[发明专利]形成窗式球栅数组封装预基板的方法

摘要

形成窗式球栅数组封装预基板的方法，先提供复合基材，包含第一基材与第二基材，其分别包含第一面与第二面。其次，在复合基材上形成板治具孔。接着进行蚀刻工艺，形成第一基材与第二基材的图案化铜。继续，以防焊层覆盖第一基材与第二基材的图案化铜，暴露出部分的图案化铜以形成电连接点。接着，以保护层覆盖第一基材与第二基材的电连接点。然后，分离复合基材以得到第一基材与第二基材。再来，在第一基材与第二基材上形成条治具孔。随后，分别在第一基材与第二基材的第一面上形成对位标记，进而得到窗式球栅数组封装预基板。

主权项

一种形成窗式球栅数组封装预基板的方法，其特征在于包含：提供一复合基材，包含一第一基材与一第二基材，其中该第一基材与该第二基材分别包含一第一面与一第二面；在该复合基材上形成多个板治具孔；进行一蚀刻工艺，以图案化该第一基材的该第二面与该第二基材的该第二面上的铜；以一防焊层覆盖该第一基材的该图案化铜与该第二基材的该图案化铜，并暴露出部分的该图案化铜以形成多个电连接点；以一保护层覆盖该第一基材的该些电连接点与该第二基材的该些电连接点；分离该复合基材，以分别得到该第一基材与该第二基材；分别在该第一基材与该第二基材上形成多个条治具孔；以及分别在该第一基材的该第一面与该第二基材的该第一面上，使用白漆或绿漆或蓝漆或银膏或铜膏或锡膏或一激光以形成一对位标记，而得到该窗式球栅数组封装预基板。