[发明专利]无线IC标签的安装结构无效
| 申请号： | 200910209118.4 | 申请日： | 2009-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101739597A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 坂间功 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种无线IC标签的安装结构，该安装结构提高了设计性，并且增加了设计的自由度，且无需再次设计。根据本发明的无线IC标签(T)的安装结构，包括：记录信息的IC芯片(3)、以及与该IC芯片(3)连接且用无线方式发送或接收信息的第一天线(1)，具有进行阻抗匹配的第一空隙(1s)；在IC芯片(3)、第一空隙(1s)、和第一天线(1)上重叠配置具有第二空隙(2s)的导电性的第二天线(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 标签 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种无线IC标签的安装结构，包括：记录信息的IC芯片、以及与该IC芯片连接且用无线方式发送或接收上述信息的第一天线，其特征在于：上述第一天线具有进行阻抗匹配的第一空隙；在上述IC芯片、上述第一空隙、和上述第一天线上重叠配置具有第二空隙的导电性的第二天线。
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