[发明专利]一种减少晶片表面外逸有害气体的集成电路加工设备无效
| 申请号： | 200910209452.X | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102049403A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 黄强;张昌永;张华;孙中官;顾卫明 | 申请（专利权）人： | 和舰科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B08B15/04 | 分类号： | B08B15/04 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够减少晶片表面外逸有害气体的集成电路加工设备。所述集成电路加工设备，包括晶片装载腔室，其中，所述晶片装载腔室的门口外部设置有集气装置。本发明能够在设备对产品进行处理完成后，降低设备周围环境中Cl、Br离子的浓度，从而提高产品良率，有效保护人员及设备的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 晶片 表面 有害 气体 集成电路 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种减少晶片表面外逸有害气体的集成电路加工设备，包括晶片装载腔室，其特征在于，所述晶片装载腔室的门口外部设置有集气装置。
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