[发明专利]LED车灯封装结构及其封装罩体

摘要

本发明公开了一种LED车灯封装结构及其封装罩体，该LED封装结构包括LED晶片以及封装罩体，该封装罩体罩设在该LED晶片的外侧，该封装罩体是外侧形成反射曲面以及出光面部的透光块体，该LED晶片所射出的光线可经由反射曲面反射，并经由出光面部折射聚合投射至所预设的位置，由此减少因光线扩散而导致照度不足的情形，并由此形成具有清晰截止线的车灯光型。

主权项

一种封装罩体，用以罩设在LED晶片的外侧，其特征在于，所述封装罩体包含透光块体，该透光块体的外侧形成相接续的底面、反射曲面以及出光面部，所述透光块体的底面凹设有容置部，用以放置所述LED晶片，所述容置部的中心点至透光块体后端的距离为L1，所述容置部中心点至透光块体前端的距离为L2，两距离值的关系为L1∶L2＝1∶5，所述反射曲面位于所述透光块体的顶侧且具有反光效果，所述出光面部位于所述透光块体的前端，并且所述反射曲面以及出光面部均为以复数段不同曲率或斜率接合而成的表面。