[发明专利]平台升降型筒体环缝纵缝焊接机无效
| 申请号： | 200910211493.2 | 申请日： | 2009-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101780583A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 彭友平;叶忠;王卫红 | 申请（专利权）人： | 无锡威华电焊机制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/12 | 分类号： | B23K9/12;B23K101/04 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接机，具体地说是一种平台升降型筒体环缝纵缝焊接机。按照本发明提供的技术方案，所述平台升降型筒体环缝纵缝焊接机，包括相互平行设置的立柱，及连接于立柱组件间的动力平台，和位于立柱之间并能够沿立柱上下移动的焊接平台；其特征是：在焊接平台上设置焊接导轨，在所述焊接导轨上滑动连接焊接机头；在焊接机头的下方设置用于支撑被焊接工件的旋转平台。本发明既能焊接筒体的纵缝，又能焊接筒体的环缝。能大幅度的提高平台升降型筒体环缝焊接机的生产效率，降低工人的劳动强度，改善焊接生产的环境。为筒体焊接生产企业提供了一套很好的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 平台 升降 型筒体环缝纵缝 焊接 | ||
【主权项】：
平台升降型筒体环缝纵缝焊接机，包括相互平行设置的立柱(3)，及连接于立柱组件(3)间的动力平台(7)，和位于立柱(3)之间并能够沿立柱(3)上下移动的焊接平台(4)；其特征是：在焊接平台(4)上设置焊接导轨(9)，在所述焊接导轨(9)上滑动连接焊接机头(8)；在焊接机头(8)的下方设置用于支撑被焊接工件的旋转平台(28)。
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