[发明专利]一种导热基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910212178.1 | 申请日： | 2009-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102054806A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李育宪;黄正欣;田丰荣;洪子景 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导热基板及其制造方法，包含：导电金属层；高电性可靠度导热高分子复合材料层，以湿式涂布技术形成于所述导电金属层一侧面上，其厚度介于1至25微米之间，热阻抗值小于0.13℃-in2/W，且玻璃转移温度大于200℃；导热可低温压合高分子复合材料层，以湿式涂布技术形成于高电性可靠度导热高分子复合材料层的一侧面上，其厚度介于1至65微米之间，且热阻抗(thermal-impedance)值小于0.1℃-in2/W；导热金属基材层，其压合于导热可低温压合高分子复合材料层一侧面；本发明的导热基板具备低热阻、高电性可靠度等优点，且在升温环境中具高尺寸安定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导热基板，其特征在于，包含有：一导电金属层；一高电性可靠度导热高分子复合材料层，其形成于所述导电金属层一侧面，高电性可靠度导热高分子复合材料层的厚度介于1至25微米之间，热阻抗值小于0.13℃‑in2/W，且玻璃转移温度大于200℃；一导热可低温压合高分子复合材料层，其形成于高电性可靠度导热高分子复合材料层的一侧面上，导热低温压合高分子复合材料层的厚度介于1至65微米之间，且热阻抗值小于0.1℃‑in2/W，该导热低温压合高分子复合材料层与高电性可靠度导热高分子复合材料层的总厚度大于15微米；一导热金属基材层，其压合于导热低温压合高分子复合材料层一侧面。
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