[发明专利]光伏元件装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910212338.2 申请日: 2009-11-06
公开(公告)号: CN102054895A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 王宗薪;陈来成;郑铁扉;洪伸锜;粘守裕;杜信璋;林汉斌;徐享桢;顾乃桓;林育圣;林明辉 申请(专利权)人: 均豪精密工业股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种光伏元件装置的制造方法,其是提供一P型半导体基板,所述的基板具有一第一表面、一第二表面以及环设在所述的两个表面四周的复数个侧面。使所述的第一表面致绒化之后,在所述的第二表面与所述的这些侧面上形成一遮罩层,使所述的基板在进行磷扩散制程时,只能在所述的第一表面形成一N型半导体层。
搜索关键词: 元件 装置 制造 方法
【主权项】:
一种光伏元件装置的制造方法,其特征在于,包括有下列步骤:步骤1:提供一具有一第一表面、一第二表面以及环设在所述的两个表面四周的复数个侧面的第一型半导体基板;步骤2:在所述的第二表面以及所述的这些复数个侧面上形成一遮罩层;步骤3:以扩散制程在所述的第一表面上形成一第二型半导体层;步骤4:去除所述的遮罩层;步骤5:在所述的第二型半导体层的表面沉积一抗反射层;步骤6:在所述的抗反射层的表面以及第二表面用网版印刷形成一第一电极与一第二电极,完成一光伏元件装置。
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