[发明专利]大功率LED的紫外线固化单组分有机硅封装胶无效
| 申请号： | 200910213856.6 | 申请日： | 2009-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101747860A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈俊光 | 申请（专利权）人： | 陈俊光 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09K3/10;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED的紫外线固化单组分有机硅封装胶及其制备方法，所述封装胶由含丙烯酸酯基聚硅氧烷类的预聚物组分A、丙烯酸酯基聚硅氧烷类的单体组分B、光敏剂组分C、增粘剂组分D混合配制而成，得到的1.4级和1.5级等不同折光率的封装胶，用于多种类型大功率LED的封装或其他光学用途的灌封。本发明采用紫外光固化，极大提高了大功率LED制品的封装效率，制品的耐温性、变色、透光率均不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 紫外线 固化 组分 有机硅 封装 | ||
【主权项】：
一种大功率LED的紫外线固化单组分有机硅封装胶，其特征在于由含丙烯酸酯基聚硅氧烷类的预聚物组分A、丙烯酸酯基聚硅氧烷类的单体组分B、光敏剂组分C、增粘剂组分D混合配制而成，各组分重量份数如下：组分A 80-95组分B 8-40组分C 0.03-0.3组分D 0.1-1.5以上组分重量份数之和为100。
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