[发明专利]一种LED用封装基板结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200910213968.1 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101752354A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 吴昊;张佰君;王力;蚁泽纯;凌敏捷 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/367;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 510275 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED用封装基板结构及其制作方法。本发明所涉及的LED基板的特点是在普通LED基板固晶或共晶的位置生成一个特定尺寸、形状和高度的凸台，此凸台与基板直接相连。凸台外的基板上铺有电路连接层，凸台上通过固晶或共晶的形式完成LED芯片粘结。本LED基板在凸台位置比普通金属PCB板减少了导热性能差的绝缘材料层，使得大功率LED芯片产生的热量能更好通过基板从底部散发出去，并且凸台结构增加了对LED芯片侧面出光的利用，提高光萃取效率，减少了反射杯的影响，增大LED的光出射角，对LED的光色分布有很大改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED用封装基板结构，包括基板和电路连接层，其特征在于基板上设有用于LED芯片固晶或共晶的凸台；所述电路连接层设于凸台外的基板上；所述凸台的上表面高于电路连接层的上表面。
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