[发明专利]嵌入式电容印刷线路板及其制作方法无效
| 申请号： | 200910214539.6 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101772263A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 任代学;王晓伟;黄德业 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510663 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式电容印刷线路板。一种嵌入式电容印刷线路板，包括用于形成电容的多层板材，每层板材包括薄膜材料层以及覆盖在该薄膜材料层两面的铜层，其特征在于：所述板材两面的边框分布有用于流胶的流胶槽，该流胶槽设置在板材两面的铜层中。而本发明在板材两面边框的铜层上制作出均匀分布的细长的流胶槽，则可以解决板芯在压合过程中的流胶问题，也可以提高各内层板材边框的强度，而不容易出现图形撕裂等缺陷。此外本发明还公开了一种嵌入式电容印刷线路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 电容 印刷 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式电容印刷线路板，包括用于形成电容的多层板材，每层板材包括薄膜材料层以及覆盖在该薄膜材料层两面的铜层，其特征在于：所述板材两面的边框区域分布有用于流胶的流胶槽，该流胶槽设置在板材两面的铜层中。
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