[发明专利]铜靶材组件的制造方法有效
| 申请号： | 200910215628.2 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101775583A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;袁海军;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 315400浙江省余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种铜靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供铜柱，对所述铜柱进行切断并压延，形成铜溅射板；提供背板，将铜溅射板焊接至背板形成靶材组件；在真空常压环境下对靶材组件进行热处理，然后冷却；对所述靶材组件进行机械加工。本发明优化了对靶材组件热处理的工艺条件，使得在热扩散处理过程中同时实现对铜溅射板的微观组织结构的控制。在保证铜靶材组件的强固性以及产品质量同时，简化了工艺步骤提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 铜靶材 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供铜柱，对所述铜柱进行切断并压延，形成铜溅射板；提供背板，将铜溅射板焊接至背板形成靶材组件；在真空常压环境下对靶材组件进行热处理，然后冷却；对所述靶材组件进行机械加工。
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