[发明专利]发光器件封装在审
| 申请号： | 200910215647.5 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101807651A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 宋镛先 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 潘士霖;李春晖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光器件封装，包括：封装体，该封装体包括在该封装体的下表面中形成的多个不连续的且分离的三维形状的凹部，该凹部被配置用于耗散该封装体中产生的热量；该封装体中的腔；以及发光器件，该发光器件包括在该封装体的腔内的、且被配置用于发光的至少一个发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：封装体，所述封装体包括在所述封装体的下表面中形成的多个不连续的且分离的三维形状的凹部，所述凹部被配置用于耗散所述封装体中产生的热量；所述封装体中的腔；以及发光器件，所述发光器件包括在所述封装体的腔内的、且被配置用于发光的至少一个发光二极管。
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