[发明专利]用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维无效
| 申请号： | 200910216020.1 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101696089A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 郭炯;雷永林;刘耀里;霍冀川;韩丹;吕淑珍 | 申请（专利权）人： | 四川省玻纤集团有限公司 |
| 主分类号： | C03C13/02 | 分类号： | C03C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 618500 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维，其特征是：其组成和各组分的重量百分比例包括SiO2 50％～60％，Al2O3 12％～18％，CaO 0～1.8％，MgO 0.5％～3.2％，ZnO 0.5％～3.2％，B2O3 21％～27％，Li2O 0～0.25％，Na2O 0～0.25％，TiO2 0.4％～4％，CaF2 0.5％～3％，CeO20.2％～0.6％。本发明公开的玻璃纤维耐水性好、与树脂附着力好、易于后序加工；室温下，频率为1MHz时介电常数为4.2-4.6，介质损耗因素为10×10-4-12×10-4，特别适合作高频高密度多层互连印制电路板增强材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高频 高密度 电路板 介电常数 玻璃纤维 | ||
【主权项】：
一种用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维，其特征是：其组成和各组分的重量百分比例包括：SiO2 50％～60％，Al2O3 12％～18％，CaO 0～1.8％，MgO 0.5％～3.2％，ZnO 0.5％～3.2％，B2O3 21％～27％，Li2O 0～0.25％，Na2O 0～0.25％，TiO2 0.4％～4％，CaF2 0.5％～3％，CeO2 0.2％～0.6％。
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