[发明专利]一种键盘按键及其组装方法无效

专利信息
申请号: 200910216896.6 申请日: 2009-12-28
公开(公告)号: CN101789323A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 袁建平 申请(专利权)人: 袁建平
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H3/12;H01H13/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种键盘按键及其组装方法。所述键盘按键包括基板、带有硅胶体的感应片、剪刀脚和键帽,还包括一具有第一表面和第二表面的中板,所述中板设有穿透所述第一表面和第二表面的通孔,且所述中板的第二表面沿所述通孔的边缘形成有凹槽,所述剪刀脚下部的限位柱容置于所述凹槽中且所述剪刀脚上部的限位柱从所述通孔穿出所述中板的第一表面与所述键帽扣接,所述感应片和基板固定于所述中板的第二表面。本发明的键盘按键利用中板改变了传统按键剪刀脚的限位结构,省去了对基板的高精度冲压加工,大大降低了加工难度和成本。本发明的按键组装方法仅需将剪刀脚轻松放置于中板上,使得整个组装过程简单易操作。
搜索关键词: 一种 键盘 按键 及其 组装 方法
【主权项】:
一种键盘按键,包括基板、带有硅胶体的感应片、剪刀脚和键帽,其特征在于,还包括一具有第一表面和第二表面的中板,所述中板设有穿透所述第一表面和第二表面的通孔,且所述中板的第二表面设有凹槽,所述剪刀脚下部的限位柱容置于所述凹槽中且所述剪刀脚上部的限位柱从所述通孔穿出所述中板的第一表面与所述键帽扣接,所述感应片和基板固定于所述中板的第二表面。
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