[发明专利]一种核壳结构填料/聚合物基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910218645.1 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101712784A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 向锋;汪宏;李可铖;刘维红;喻科;周永存 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C08L27/16 | 分类号： | C08L27/16;C08L23/12;C08L23/06;C08L33/12;C08L63/00;C08K9/10;C08K3/24;C08K3/22;C09C1/36;C09C3/04;C09C3/06;C09C3/08 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种核壳结构填料/聚合物基复合材料及其制备方法，该种核壳结构填料/聚合物基复合材料包括：金属包覆陶瓷颗粒而形成的核壳结构填料及聚合物，所述聚合物完全包覆所述核壳结构填料。本发明所制备的核壳结构填料/聚合物基复合材料具有高介电常数、低介电损耗、以及良好的介电性能温度稳定性等优点，其制备方法具有操作简单，热处理温度低，成本低，适合工业化生产，环境友好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 填料 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种核壳结构填料/聚合物基复合材料，其特征在于，包括：金属包覆陶瓷颗粒而形成的核壳结构填料及聚合物，所述聚合物完全包覆所述核壳结构填料。
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