[发明专利]无卤无锑阻燃绝缘环氧粉末包封料及制备方法无效

专利信息
申请号: 200910218819.4 申请日: 2009-11-06
公开(公告)号: CN101983985A 公开(公告)日: 2011-03-09
发明(设计)人: 郭清堂;杨亚宁 申请(专利权)人: 西安贝克电子材料科技有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K13/06;C08K5/54;C08K3/34;C08K3/22;H01B3/40;C09D163/00;C09D5/18;C09D5/25
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 李郑建
地址: 710082 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种无卤无锑阻燃高绝缘环氧粉末包封料,制得的该无卤无锑阻燃高绝缘环氧粉末包封料由以下原料按重量百分比组成:环氧树脂30%~40%、固化剂10%~25%、有机硅阻燃剂1%~2.5%、无机阻燃剂20%~30%、复合促进剂0.3%~1.0%、光敏剂2%~5%、流平剂1%~2.5%、硅微粉10%~15%、颜料适量,上述原料的百分比之和为100%。选用环保的无机阻燃剂和有机阻燃剂相结合的新型阻燃体系,既阻燃效果达到要求,又做到了绿色环保,产品无毒、无味、安全可靠、原料来源丰富,成本低、生产效率高,是一种真正的绿色环保产品。
搜索关键词: 无卤无锑 阻燃 绝缘 粉末 料及 制备 方法
【主权项】:
一种无卤无锑阻燃高绝缘环氧粉末包封料,其特征在于,制得的该无卤无锑阻燃高绝缘环氧粉末包封料由以下原料按重量百分比组成:环氧树脂30%~40%、固化剂10%~25%、有机硅阻燃剂1%~2.5%、无机阻燃剂20%~30%、复合促进剂0.3%~1.0%、光敏剂2%~5%、流平剂1%~2.5%、硅微粉10%~15%、颜料适量,上述原料的百分比之和为100%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安贝克电子材料科技有限公司,未经西安贝克电子材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910218819.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top