[发明专利]平面式排布的PN结阵列器件有效

专利信息
申请号: 200910219189.2 申请日: 2009-11-27
公开(公告)号: CN101707220B 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 牟强;王秀峰;袁桃利 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L33/48
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710021 陕西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 平面式排布的PN结阵列器件,由阳极、阴极和半导体PN结组成。器件由上下两块基板组合而成的真空腔,其中在一块基板上依次制备有绝缘层间隔的PN结阵列,每个点阵元都含有金属制备的阳极和阴极,阳极与阴极之间是由N型和P型半导体材料构成的PN结。本结构若用作太阳能电池可使N型和P型半导体材料同时受光,提高了光能利用效率,使光生载流子数目大幅提升,在传输中减少了载流子碰撞损耗,另外,由于结构的改变,可在不影响(或提高)参数性能的条件下,大幅减少材料的体积和面积,且能按需组合,提供必要的电功输出;若用作发光器件,本结构有利于散热、封装,可制作大功率发光器件、平面光源和用于显示,制成显示器。
搜索关键词: 平面 排布 pn 阵列 器件
【主权项】:
平面式排布的PN结阵列器件,包括基板(7)和封装件(8)组合而成的真空腔,其特征在于:在位于真空腔内的基板(7)表面依次制备有绝缘层(6)间隔的阵列,每个阵列都含有金属阳极(5)和金属阴极(1),在金属阳极(5)与阴极之间(1)之间设置有由N型半导体材料(2)和P型半导体材料(4)构成的PN结(3),所说的金属阳极(5)、绝缘层(6)、金属阴极(1)、N型半导体材料(2)和P型半导体材料(4)采用气相沉积、掩模技术或扩散技术制备在基板(7)表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西科技大学,未经陕西科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910219189.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code