[发明专利]切削装置无效
申请号: | 200910220848.4 | 申请日: | 2009-11-06 |
公开(公告)号: | CN101733850A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 凑浩吉 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟;马建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供切削装置,在利用光学方式检测切削刀片的损坏状态时,能够准确检测切削中切削刀片的损坏状态。切削装置(1)具有通过旋转来切削半导体晶片(W)的切削刀片(41)和保持半导体晶片(W)的卡台(13),在向切削刀片(41)供给切削液的同时使切削刀片(41)和卡台(13)相对移动来进行切削,其中,该切削装置还具有:损坏状态检测部(57),其具有以之间隔着切削刀片(41)的刀边的方式相向配置的发光元件(62)和受光元件(63),根据受光元件(63)的受光量来检测切削刀片(41)的损坏状态;以及切削液供给部(56),其向发光元件(62)与受光元件(63)之间的相向空间供给检测辅助液,使检测辅助液充满该相向空间。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
【主权项】:
一种切削装置,该切削装置具有通过旋转来切削工件的切削刀片和保持所述工件的工件保持部,在向所述切削刀片提供切削液的同时,使所述切削刀片与所述工件保持部进行相对移动来切削所述工件,其特征在于,该切削装置还具有:损坏状态检测部,其具有发光元件和受光元件,并根据所述受光元件的受光量来检测所述切削刀片的损坏状态,其中,所述发光元件与受光元件以之间隔着所述切削刀片的刀边的方式相向配置;以及液体供给部,其向所述发光元件与所述受光元件之间的相向空间供给液体,使液体充满所述相向空间。
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