[发明专利]发光源封装体有效
| 申请号： | 200910221757.2 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101740688A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/44;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/10;H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;夏青 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光源封装体包括：一个基座，该基座具有一个设置于其元件安装表面上的反射杯和数个导电触点，该反射杯具有一个暴露该基座元件安装表面的贯孔；一个第一发光晶元，将该第一发光晶元安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内，从而使该第一发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接；一个第二发光晶元，将该第二发光晶元叠置在该第一发光晶元上，从而使该第二发光晶元的导电触点经由导线来与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接；及一个设置在该贯孔内以覆盖这些发光晶元的荧光粉层，该荧光粉层适于由这些发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 封装 | ||
【主权项】：
一种发光源封装体，其特征在于包括：一个发光晶元，该发光晶元包括一个第一半导体层，该第一半导体层是一个第一导电类型半导体层；一个第二半导体层，该第二半导体层是一个第二导电类型半导体层且是叠置在该第一半导体层上的；一个叠置在该第二半导体上的工业蓝宝石层，该工业蓝宝石层的与该第二半导体层相对的表面上以适当的方式形成有数个微孔洞，在每个微孔洞内，形成了荧光粉层或者任何能够提升亮度的材料层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈育浓，未经沈育浓许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910221757.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
