[发明专利]一种镀钯键合铜丝及其制造方法无效
| 申请号： | 200910221819.X | 申请日： | 2009-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN101707194A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 郑康定;冯小龙;李彩莲 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以高纯铜丝为基体、表面覆有纯钯保护层的键合铜丝产品；按照重量百分比，钯为1.35％-8.19％，其余为铜；其制造方法包括：提取高纯铜、制备单晶铜棒、粗拔、热处理、表面镀钯、精拔、热处理、表面清洗和分卷步骤。本发明摒弃了传统工艺先拉拔、后电镀即直接应用的落后工艺，而是先制成线径小于1mm的铜丝，再电镀纯钯层，最后精密拉拔成镀钯键合铜丝成品。本产品可以有效提升键合铜丝的抗氧化性能，确保成品外观保持银白色金属光泽，大大延长键合铜丝产品拆封后的保质期；又由于成品机械强度的提高、抗氧化性能提升，有利于进一步缩小键合铜丝的线径，缩短焊接间距，更加适用于高密度、多引脚集成电路封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀钯键合 铜丝 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种镀钯键合铜丝，以高纯铜丝为基体，其特征在于：所述基体表面覆有纯钯保护层；按照重量百分比，钯为1.35％-8.19％，其余为铜，两者之和等于100％。
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